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COB封装器件的标准化探讨 2013/8/2 10:21:18
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分类:默认分类 标签:LED技术 照明技术 专家动态 

  由广州光亚法兰克福展览有限公司主办、阿拉丁照明网 (www.alighting.cn)承办阿拉丁论坛· 照明产业技术峰会(厦门站)7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。周钢主任作为演讲嘉宾出席了本次峰会。

  在峰会上,中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周钢说,前面三位专家从光学设计、如何去选一个驱动电源,如何做散热切入进行了精彩的演讲,他发现做灯的时候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术,而是技术法规。

  周钢说,在全球范围,从开始到现在陆续出台了多少标准,应该怎么理解这些标准?“标准只会告诉我们你应该做什么,从来不会告诉不能做什么。”他表示会帮助大家去梳理这个标准。”他首先从国际照明委员会(CIE)的标准,北美照明工程师协会(IESNA)标准,谈到了国家标准,再到行业标准、Zhaga联盟规范。

  他认为,标准是建立在科学、技术和经验的基础上。所以产业需要大家一起来做,广泛的征求意见。再有是规格化的推动力。最终什么会成为赢家要看市场。市场认的东西才最具有生命力,才可以成为最后规格化选择的东西。“最后就是关注制订中的标准。我也希望大家和我一起把国家的标准技术法规这方面加强,能够促进行业的发展。”

  以下是《COB封装器件的标准化探讨》演讲PPT,欢迎大家共同学习!

                                      

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